针对基于测距的无线定位技术中位置解算算法精度不高、计算效率低的问题，提出一种基于Chan与改进麻雀搜索算法的协同定位算法。首先，将Chan算法运用于到达时间（TOA）定位模型估算位置初值；其次，采用SPM复合混沌映射初始化、黄金正弦策略、自适应权重因子、柯西-t扰动以及弹射边界处理改进麻雀搜索算法，有效提高算法的全局搜索能力和收敛精度；最后，在位置初值进行改进麻雀搜索算法迭代计算得到最终位置估计。仿真和实验结果表明，所提算法可提高无线定位精度和定位速度。

在信息爆炸时代，信息的安全问题受到了广泛关注。在物联网设备的加密协议中，物理不可克隆函数(PUF)与真随机数发生器成为加密协议中基本的安全原语，提供了轻量级的解决方案。文章提出了一种熵源分离模型，能够分离环形振荡器中抖动(真随机数发生器的熵)和工艺偏差(PUF熵)引起的延时。基于该模型，在FPGA上设计了一种可重构的双工作模式电路，通过改变模式可分别生成PUF和真随机数。相较于FPGA上独立设计的PUF和真随机数发生器，该结构具有资源开销小、面积利用率高、功耗低等优势。实验结果表明，生成的PUF稳定性高、唯一性强、均匀性好；真随机数序列均通过了NIST测试，具有高随机性和不可预测性。

为改善再生混凝土(RAC)的断裂性能，通过三点弯曲断裂试验，研究了钢纤维、剑麻纤维及钢-剑麻混杂纤维对RAC试件断裂性能的影响。同时，采用数字图像相关(DIC)技术测得RAC试件的裂缝扩展全过程。结果表明:未掺纤维的RAC试件断裂性能较差，而掺入纤维后的RAC试件断裂性能明显提升；单掺钢纤维时，试件的起裂韧度与纤维掺量无关；单掺剑麻纤维时，最佳体积掺量为0.15%，其试件的起裂荷载较未掺纤维RAC试件提高了67%。单掺纤维和混掺纤维均可提高失稳韧度和断裂能，但混掺纤维效果更佳。当体积掺量为1.0%的钢纤维和体积掺量为0.30%的剑麻纤维混杂时，其起裂韧度、失稳韧度和断裂能较未掺纤维的RAC试件分别提高了83.92%、575.86%和1 244.05%。

为研究不同浓度的硅酸钠溶液和硅烷溶液复合改性再生粗骨料对再生混凝土力学与变形性能及微观结构的影响, 通过立方体抗压强度试验研究复合改性对再生混凝土力学性能的影响, 同时基于数字图像相关(DIC)方法研究复合改性对再生混凝土变形性能的影响, 并借助扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)微观测试方法分析改性再生混凝土内部微观结构。结果表明: 质量分数为5%的硅酸钠溶液和质量分数为10%的硅烷溶液改性后的再生粗骨料24 h吸水率降幅最大, 由其制成的再生混凝土28 d抗压强度显著提高, 较未改性再生混凝土提高了35.80%; 硅酸钠溶液和硅烷溶液复合改性再生粗骨料可有效减小再生混凝土的变形, 应力较大时, 可阻止应力过度集中, 使再生混凝土整体变形性能较好; 此外, 还可以改善再生粗骨料表面疏松结构和粗糙程度, 加强骨料与砂浆界面过渡区(ITZ)性能, 但对于新、旧砂浆ITZ性能的改善不明显。

先进第三代中锰汽车钢具有强塑积高、成本低廉等优点，应用前景广阔，但其焊缝区的淬硬性大，影响后续加工和使用。采用光纤激光器对6 mm厚中锰汽车钢进行焊接，研究了焊接热输入对焊缝成形、组织、冲击韧性和断裂行为的影响。结果表明，当热输入为150～500 J/mm时，激光焊接属于深熔焊，焊缝成形较好；焊缝区的硬度随着热输入的增大呈减小趋势。当热输入较小时，焊缝组织为马氏体，随着热输入的增加，焊缝中有少量的贝氏体组织生成；焊缝在－40 ℃温度下的冲击韧性随着热输入的增加先增加后降低，当热输入为300 J/mm时，冲击韧性最高，断口呈韧性断裂；中锰钢焊缝组织中原奥氏体晶界、马氏体板条束界和板条块界均对裂纹的扩展起阻碍作用，裂纹扩展功与平均有效晶粒尺寸呈反比关系，与大角度晶界密度呈正比关系。

针对基于卷积神经网络的超分辨技术在纹理恢复时存在信息丢失、边缘模糊的现象,将密集块和激励模块结合,对图像进行低分辨率到高分辨率的端对端处理。密集连接融合后组成的密集块结构使图像区域的上下文信息得到有效利用。激励模块将有价值的全局信息选择性放大并将无用特征加以抑制。图像重建部分中的多个1×1卷积层结构减小了前一层的尺寸,在加速计算的同时减少了信息丢失。直接处理的原始图像缩短了训练时间,卷积层和滤波器的优化显著降低了计算复杂度。

针对视频分类中时序特征的融合问题,将二维卷积神经网络中的挤压激励(SE)网络与三维卷积残差网络相结合,提出了新的三维挤压激励网络结构模块,该模块比直接转化而来的三维挤压激励模块多了一个时间维度系数,时间维度系数记录了研究对象在时间轨迹上所进行的动作轨迹变化。新模块不仅可以记录某个时间点的特征,而且能够强化多个时间点的关联性。将具有时空纬度的挤压激励网络应用于人物的动作行为识别,检验了新模块的有效性。实验结果表明,新模块可加快损失收敛并有效提高视频分类精度。

采用不同的激光功率和离焦量对低合金高强钢HC420LA进行光纤激光焊接, 研究了功率和离焦量对接头形貌、显微组织、硬度分布和拉伸性能的影响。结果表明, HC420LA钢板进行光纤激光焊接, 可获得无气孔和裂纹的焊接接头。当激光焊接功率为1 000 W时焊缝外观成形良好, 随着激光功率的增加, 熔宽增大, 下表面略有弧坑; 采用负离焦焊接对焊缝截面形状影响显著, 随着负离焦量的增加, 上下熔宽比增大; 激光焊接HC420LA钢焊缝区主要由马氏体、铁素体和贝氏体组织组成; 焊接接头未出现软化现象, 焊缝的硬度值均高于热影响区和母材; 随着激光功率的增加, 焊缝区硬度值逐渐降低; 在较大的负离焦量下的焊缝硬度略高于正离焦量。焊接接头的拉伸强度在垂直于焊缝方向上高于母材; 焊缝区的强塑积随着功率的增加略有增大, 离焦量的变化对强塑积的影响显著, 但无明显规律。

采用光纤激光对1.2 mm厚HC420LA钢进行激光焊接, 研究不同焊接速度(1.2, 2.4, 3.6和4.8 m/min)对接头截面形貌、显微组织、硬度和强度的影响。结果表明, 焊接功率一定时, 速度对焊缝截面形状及熔宽影响显著。随着焊速增加, 熔深和熔宽均降低, 焊接接头未出现裂纹和气孔缺陷; 在焊速为2.4 m/min和3.6 m/min时, 焊缝连续且成形较好; HC420LA钢焊缝的显微组织为铁素体、贝氏体和马氏体组织, 随着焊接速度的增加, 马氏体含量增大; 焊接熔合区在较低和较高焊速时, 组织粗大明显; 焊缝和热影响区的硬度均高于母材, 焊接接头无软化现象; 垂直于焊缝方向, 焊接接头拉伸试样均在母材一侧发生断裂, 焊接接头强度稍高于母材。

中子数字成像试验中,现场可编程门阵列(FPGA)是重要的成像逻辑控制器件。然而,中子辐照易引起FPGA的单粒子效应,对中子成像引入本底噪声,因此必须采取措施,减少中子辐照对FPGA成像的影响。结合图像周期性的特点,采用三判二的技术方法替代三模冗余,裁决成像关键信号; 采用硬件实现的中值滤波算法,平滑由于RAM区单粒子翻转等原因呈现在图像上的噪点。仿真结果表明,本文采用的两种技术方法不但降低资金成本,提高FPGA资源冗余度,而且在取得良好的抗辐照滤波效果的同时,保留图像细节。时序仿真和硬件平台验证了设计的正确性。